原料類型:定制銅鋁板材、帶料
復(fù)合銅層厚度占比:單面5%-38%或更高;雙面8%-30%或更高.
牌號相關(guān):T2/1060 T2/1100 T2/3003 T2/5052 T2/6061
顯著特點(diǎn):整體密度更低,輕量化,低成本,方便焊接
可靠性:導(dǎo)電性能好,載流溫升測試OK,散熱效率較純銅更高,可沖壓折彎,銅鋁不可剝離.
錦華隆電子材料熔融熱浸鍍銅軋制熱處理鋁帶材,箔材。通過使用創(chuàng)新工藝和潛心優(yōu)化,錦華隆電子材料的熔融熱浸鍍銅軋制熱處理鋁卷帶實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合,不僅在超聲波探傷環(huán)境下完全沒有空泡,結(jié)合強(qiáng)度也很高。將銅鋁復(fù)合箔材料用于銅箔的替代作為導(dǎo)電導(dǎo)熱材料,其銅鋁兩層之間的結(jié)合強(qiáng)度遠(yuǎn)高于一般電子元件錫焊的強(qiáng)度,可以滿足工藝要求直接替代銅箔。由于銅資源的稀缺性,以后銅鋁之間價格的差距會進(jìn)一步拉大。使用更多的鋁材替代銅會成為必然。因此作為銅鋁中介或是介于而這之間的銅鋁復(fù)合材市場前景和應(yīng)用還會得到進(jìn)一步的拓展。


| 規(guī)格(厚度mm) | 0.02~3.0 |
| 銅鋁體積比 | 3~20Cu% |
| 電阻率(Ω m㎡ /m ) | ≤0.024 |
| 抗拉強(qiáng)度(MPa) | 150-170 |
| 延伸率(%) | 15~30 |
| 銅層厚度(mm) | 0.0015~1.0 |
| 化學(xué)成分 | Al≥99.70% |
| 剝離強(qiáng)度(N/mm) | > 12 |
| 規(guī)格(厚度mm) | 0.4~6.0 |
| 銅鋁體積比 | 10~20% Cu |
| 抗拉強(qiáng)度(MPa) | 120~170 |
| 延伸率(%) | 10~15 |
| 銅層厚度(mm) | 0.15~0.20 |
| 化學(xué)成分 | Cu10%~20%, Al balance |
| 剝離強(qiáng)度(N/mm) | >12 |
| 折彎性能 | 90°折彎無裂紋;折斷無剝離 |
| 深沖性能 | 6倍深沖不分層無裂紋 |
| 規(guī)格(厚度mm) | 0.05~20 |
| 銅鋁體積比 | 3~20% Cu |
| 抗拉強(qiáng)度(MPa) | 150-170 |
| 延伸率(%) | 3~5 |
| 銅層厚度(mm) | 0.0015~0.20 |
| 化學(xué)成分 | Al≥99.70% |
| 剝離強(qiáng)度(N/mm) | >12 |
錦華隆電子材料熔融熱浸鍍銅軋制熱處理鋁箔帶產(chǎn)品優(yōu)勢
錦華隆電子材料生產(chǎn)的熔融熱浸鍍銅軋制熱處理鋁箔帶產(chǎn)品由于實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合,具有抗彎折能力強(qiáng),不易開裂,導(dǎo)電導(dǎo)熱性好等優(yōu)點(diǎn)。
132-6886-6738