熱浸鍍銅鋁箔（導(dǎo)電）

產(chǎn)品型號(hào)：T21060
銅體積比：0.5%~30%
密度 ：>3.3g/cm3
電阻率：<2.58uΩ·cm
界面結(jié)合強(qiáng)度：>40MPa
剝離強(qiáng)度：>12N

熱浸鍍銅鋁箔應(yīng)用

熱浸鍍銅鋁箔作為銅箔的替代材料，必須要做到銅鋁之間結(jié)合緊密不開(kāi)裂不分離。這樣才能保證PCB電路板，F(xiàn)PC柔性電路板，等產(chǎn)品使用熱浸鍍銅鋁箔作為導(dǎo)電箔的情況下，獲得不亞于甚至提升之前原料的使用性能的同時(shí)降低綜合生產(chǎn)成本。錦華隆電子材料生產(chǎn)的熱浸鍍銅鋁箔采用電鍍/鑄軋/熱處理工藝，實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，結(jié)合強(qiáng)度很高。因此，我司生產(chǎn)的熱浸鍍銅鋁箔可以在保證元件焊接強(qiáng)度，導(dǎo)電箔耐彎折耐腐蝕的情況下，作為相對(duì)低成本的選擇來(lái)替代電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA銅）。