首先，我們研究了一種稱為局部電鍍的技術(shù)，該技術(shù)可以電鍍所需區(qū)域。 但是，此技術(shù)可遮蓋不需要電鍍的區(qū)域，因此可以減少附著銀鍍層的區(qū)域，但是增加了遮罩的成本，并且沒有很大的成本優(yōu)勢(shì)。 ..。

因此，作為與客戶協(xié)商的結(jié)果，必須確保必要的性能的部分鍍銀是“僅材料的一側(cè)”，而另一側(cè)沒有電鍍并且不影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，當(dāng)涉及到零件時(shí)，事實(shí)證明它位于零件內(nèi)部，所以我不在乎外觀。

問題處理

　在解決問題并與客戶討論之后，我們嘗試了一種在不使用掩膜的情況下減小材料一側(cè)電鍍厚度的方法。在電鍍中，基本上在材料的兩側(cè)上沉積相同量的鍍層，因此通過產(chǎn)生在該過程中難以在一側(cè)上沉積鍍層的情況，可以抑制一側(cè)上的鍍層厚度。（將紅色框的電鍍厚度減小到綠色框的電鍍厚度）

進(jìn)一步的方法

　但是，由于材料頂部的鍍層厚度高，因此采取了另一種方法。由于電鍍的性質(zhì)，電流集中在材料的端面上，因此鍍層傾向于沉積在材料的端面上，但是通過徹底控制材料端面上的電流濃度，可以抑制鍍層厚度的變化，此外，我們能夠減少電鍍沉積物的數(shù)量。

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