鉛（Pb）受到RoHS指令等環境法律法規的管控，電子元件材料也需要無鉛化。

很久以來錫（Sn）60％和鉛40％，錫90％和鉛10％的合金被稱為“焊料”，因其熔點低且易于焊接處理，是粘接金屬（錫焊接）中廣泛用作結合金屬以及焊接前預鍍的優質合金。由于鉛在此合金中起重要作用，因此傳統的無鉛焊接前預鍍具有以下問題。

  無鉛錫鍍層會產生晶須。

  無鉛錫鍍層易變色（氧化）。

  錫在精煉階段必然含有雜質鉛，因此必須對鉛進行閾值管理。

隨著各種電子設備的高性能和小型化，其中的電子元件的尺寸也小型化，并且印刷電路板上的安裝方法從通孔（回流）類型改變為表面貼裝（二次回流），以增加安裝密度。結果，傳統的焊接前預鍍具有以下問題。