課題①：小型半導(dǎo)體零件的制造工藝合理化

隨著經(jīng)濟(jì)全球化，半導(dǎo)體元件繼續(xù)面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。半導(dǎo)體元件制造商正在推動(dòng)零制造工藝的合理化，以提高其競(jìng)爭(zhēng)力。其中，存在以下問題。

 用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無法降低

 公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無法加工效率提高

錦華隆的提案

錦華隆反復(fù)探討了用戶制造工藝的合理化，并提出了銀點(diǎn)鍍作為最佳電鍍方案。

如下圖所示，通過從常規(guī)電鍍材料切換到的銀點(diǎn)鍍材料，我們可以將電鍍材料的單位面積內(nèi)可制造的零件數(shù)量增加5倍，從而減少材料損失。

引線框架