熔融熱浸鍍銅鋁箔帶是錦華隆電子材料的核心技術產品。錦華隆電子材料是一家以增強型電鍍復合材料 為核心產品的創新型企業。通過潛心攻關，完善了熔融熱浸鍍銅鋁箔帶材料電鍍/軋制復合過程中的成型，熱處理等工藝參數，生產出了過渡層薄，結合強度高，導電導熱性能好的熔融熱浸鍍銅鋁箔帶復合箔帶材料。另外，錦華隆電子材料精通金屬電鍍材料、銅鋁等有色金屬及合金、特種金屬結構型材料，在電路板，太陽能，新能源汽車、鋰電池、電子通訊、計算機、芯片、風電、電力設備、軌道交通等產業鏈的新型金屬材料應用積累了豐富的經驗和應用數據，為眾多行業采用熔融熱浸鍍銅鋁箔帶材料等新型材料取代單一金屬材料提出應用方案，可顯著改善結構功能性能、并大幅度降低材料成本，助力終端產品升級！

 熱浸鍍銅鋁箔

連續鍍鎳鋁帶

電鍍銅鋁箔

熔融鍍銅鋁箔

熔融熱浸鍍銅軋制熱處理鋁箔帶

錦華隆電子材料電鍍的主要類型

　　金，銀，鎳，錫，銅，鉻，陽極氧化，等離子體電解微弧熱電化學氧化，帶材涂漆，卷材電泳涂裝，連續蝕刻，連續曝光顯影，卷帶鐳雕

　　帶材電鍍+重新軋制+熱處理= 錦華隆電子材料電鍍軋制鋁帶材

　　錦華隆電子材料電鍍軋制鋁帶材，通過在電鍍后重新軋制，具有比普通電鍍材料更好的附著力。

本產品具有以下功能。

　　■由于沒有針孔，因此不太可能發生變色和生銹。
　　■由于熱擴散而具有出色的附著力
　　■由于提高了鍍層表面硬度，因此提高了耐磨性。

　　錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）

錦華隆電子材料加工大綱

　　鍍覆基材（主要是鋁合金）后，通過結合軋制和熱處理，與普通鍍覆材料相比，附著力提高。
　　通過在鍍覆之后進行軋制和熱處理，可以消除鍍覆膜中的針孔，可以在界面處獲得擴散結合，并且可以改善滑動耐磨性和粘附性。
　　在通常的復合材料（多種金屬的接合）的制造方法中，由于復合層部的厚度變大，因此，在貴金屬復合層中，存在成本高的趨勢。
　　但是，在錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）的情況下，由于復合層的貴金屬的厚度與鍍層的厚度大致相同，因此通過減少貴金屬的使用量，可以期待成本的大幅降低。

錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）特性

　　-與普通電鍍材料相比，附著力好，因為它們在電鍍后經過軋制和熱處理。
　　-與普通電鍍材料相比，具有出色的滑動耐磨性。
　　-由于它在邊界處彌散地結合在一起，因此可以承受劇烈的擠壓和彎曲。
　　-理想的替代品是具有薄的貴金屬層的復合材料，并且與普通的復合材料相比，可以減少貴金屬的使用量，并且性價比高。
　　-可以不考慮電鍍規格，例如一側，兩側，條紋和整個表面而制造。

基材類型

　　主要是鋁合金（銅，黃銅，磷青銅，鈹銅，不銹鋼，鋁合金，鋼帶，鎳合金等），但也可應要求提供其他合金。

錦華隆電子材料鍍層的類型和厚度

　　鍍層的類型可以是金（Au），銀（Ag），鎳（Ni），錫（Sn）銅（Cu）等。
　　鍍層的厚度可以在0.1到2.0μm的范圍內制造，但是厚鍍層會增加成本，因此，最終產品通常具有0.5μm或更小的規格。

錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）特別的好處

◎我們保證整體質量。

從基礎材料到電鍍件，我們將保證最終的質量，如錦華隆（電鍍和軋制材料）。

◎按客戶要求制造。

詢問詳細信息后，我們將考慮如何在您的公司中使用它并制造它，因此我們將根據您所需的規格（例如基材硬度，鍍層厚度以及各種公差）制造它。

◎可以提高電鍍質量。

通過在鍍覆后進行軋制和熱處理，可以消除鍍覆無法獲得的對鍍膜中的基材和針孔的附著力。

◎可以降低總成本。

由于貴金屬層的厚度與鍍層的厚度大致相同，因此可以減少貴金屬的使用量并降低總成本。

◎可提供小批量。

我們可以處理數十公斤或更多的這種材料。

◎我們接受高度精確的板厚公差。
按照客戶要求制造